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大热容量热风拆焊台
model:VT-300XII
VT-300XII 大热容量热风拆焊台具有高精度控温,高柔性等特点。适用于服务器、PC、显卡等PCBA(2.0-5.0 mm 厚)基板上SMD、BGA、QFN等器件返修。